Qualcomm introduce diverse innovazioni nel settore tecnologico al MWC 2019

A Qualcomm presentato diverse novità in Mobile World Congress 2019 (MWC), il più grande evento di tecnologia mobile al mondo che si svolge a Barcelona. Tali novità promettono di rilanciare l'industria tecnologica nei prossimi anni. Guardare:

Qualcomm robotica RB3

A Qualcomm robotica RB3 è una piattaforma integrata progettata per la robotica. Ha lo scopo di assistere nella creazione e produzione di prodotti di robotica avanzata, sia per le aziende che direttamente per i consumatori. Per questo, ha una serie di hardware, Software e strumenti ottimizzati e consente l'integrazione di importanti risorse, alcune delle quali si evidenziano:

• Calcolo eterogeneo ad alte prestazioni;
• Connettività 4G/LTE;
• Qualcomm AI Engine per l'apprendimento automatico;
• Visione computerizzata.

Tuttavia, si prevede che il supporto per Tecnologia 5G essere introdotto sulla piattaforma entro la fine dell'anno, consentendo un throughput più elevato e una bassa latenza. Attualmente, la piattaforma supporta Linux e Sistema operativo del robot (ROS). nella domanda hardware, ha la nuova scheda DragonBoard 845c, rivolta alla robotica.

Piattaforma 5G per l'industria automobilistica

In termini di soluzioni wireless per veicoli connessi di nuova generazione, la società ha annunciato le piattaforme Qualcomm Snapdragon Automotive 4G e Qualcomm Snapdragon Automotive 5G. Sono previsti per il 2021 (ma dovrebbero essere testati entro la fine dell'anno) e sono integrati con la tecnologia di comunicazione diretta C-V2X, che consente la comunicazione diretta tra veicoli o dispositivi sulla rete stradale.

Tali piattaforme offrono un grande supporto per rendere l'atto di guidare un'esperienza straordinaria. Alcuni vantaggi sono: posizionamento preciso per la navigazione in pista, maggiore sicurezza automobilistica e maggiore autonomia.

La piattaforma Qualcomm Snapdragon Automotive 4G Dispone della funzione Full-Dimension MIMO per l'aggregazione di un massimo di 5 portanti LTE. L'obiettivo è generare una connessione continua, che possa garantire maggiore sicurezza ai veicoli autonomi. Già la piattaforma Qualcomm Snapdragon Automotive 5G è il primo nel suo genere a supportare Dual SIM Dual Active, che consente al guidatore di scegliere autonomamente il proprio abbonamento con l'operatore di rete.

Entrambe le piattaforme sono dotate di IP Acceleration (IPA) per ottimizzare il trasferimento dei dati tra LTE e prodotti complementari Wi-Fi Qualcomm 6 (che è l'elemento successivo in questo elenco).

Wi-Fi 6 per il settore automobilistico

Oh chip Qualcomm Wi-Fi automobilistico 6 è un complemento alle piattaforme Qualcomm Snapdragon Automotive 4G e Qualcomm Snapdragon Automotive 5G. È la soluzione più avanzata dell'azienda ed è progettata per consentire una connettività rapida, sicura ed efficiente in tutto il veicolo.

L'obiettivo è soddisfare le esigenze dei consumatori in un tempo di latenza più breve. supporta Streaming streaming video ultra HD su più monitor, mirroring dello schermo di dispositivi e fotocamere compatibili, supporto Bluetooth 5.1 e altro ancora. Anche la sicurezza non è stata lasciata indietro: il Qualcomm Wi-Fi automobilistico 6 utilizza il protocollo di sicurezza WPA3, che è più sicuro.

Fondamenti per il 5G in Giappone

Tra le novità di MWC 2019 Rete mobile Rakuten, una delle principali società di servizi Internet nel Giappone, ha presentato i suoi piani per l'utilizzo di prodotti per l'infrastruttura Small Cell. Tali prodotti sono basati sulle piattaforme Qualcomm FSM piccola cella.

Al centro della partnership tra Rakuten e Qualcomm è quello di ottenere una soluzione di rete mobile nativa dirompente e virtualizzata. La previsione è che tali servizi saranno lanciati nel mese di ottobre di quest'anno. Il direttore della tecnologia a Rakuten ha dichiarato che la tecnologia Piccola cella ha un ruolo strategico fondamentale nello sviluppo della rete e che, utilizzando i dispositivi dell'azienda, sarà possibile aumentare la copertura, la capacità e la qualità della rete.

SoC audio Bluetooth a bassissima potenza

Per chiudere l'elenco, la società ha annunciato cuffie e dispositivi di comunicazione wireless a bassa potenza con una qualità audio superiore. Tali dispositivi utilizzano la serie Qualcomm QCC5100 e QCC302x.

Ci sono più di 10 prodotti che presenteranno la tecnologia. L'obiettivo è fornire esperienze migliori con audio wireless a bassa latenza e di alta qualità. Un esempio è la riduzione del rumore di fondo e di feedback nelle chiamate vocali.

E voi, cosa ne pensate delle novità al MWC 2019 presentate dall'azienda?

Fonte: Qualcomm.