Microprocessore per computer presentato all'evento tecnologico.

Intel presenta Panther Lake, il suo nuovo processore per notebook

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Le nuove funzionalità includono la nuova architettura da 18 A e fino al 50% di incremento delle prestazioni e il 40% di risparmio energetico. Scopri di più

In un evento speciale per giornalisti e influencer, Intel ha fornito dettagli sul suo nuovo processore per notebook incentrato sull'intelligenza artificiale: il Intel Core Ultra 3 Series Panther LakeSviluppato con il nuova architettura 18A, arriverà sul mercato a partire da gennaio 2026, offrendo significativi miglioramenti in termini di prestazioni ed efficienza energetica. Scopri i primi dettagli qui sotto.

Architettura 18A

Un dipendente Intel tiene in mano un nuovo processore presso la fabbrica dell'azienda
(Foto: Comunicato stampa)

O Lago Pantera, il cui arrivo è previsto tra la fine del 2025 e gennaio 2026, è il primo processore a sfruttare i vantaggi della nuova architettura 18A Stabilimento produttivo di Intel. Rappresenta l'avanguardia della tecnologia dei semiconduttori, superando concorrenti come TSMC e Samsung.

Il CEO di Intel, Lip-Bu Tan, tiene in mano un wafer di blocchi CPU per la serie Intel Core Ultra 3, nome in codice Panther Lake, presso il campus Intel di Ocotillo a Chandler, in Arizona.
Il CEO di Intel, Lip-Bu Tan, tiene in mano un wafer di blocchi di CPU per la serie Intel Core Ultra 3, nome in codice Panther Lake, presso il campus Intel di Ocotillo a Chandler, in Arizona. Fonte: Intel.

Lip-Bu Tan, CEO di Intel, mostra entusiasmo nello spiegare il potenziale del nuovo architettura 18ASottolinea la combinazione di fattori positivi per l'azienda, come lo sviluppo di nuove tecnologie, l'avvio delle attività di nuovi stabilimenti e gli accordi firmati con il governo degli Stati Uniti e con i giganti dell'industria, come NVIDIA, portano buoni venti per il futuro della produzione di semiconduttori negli Stati Uniti.

"Stiamo entrando in una nuova ed entusiasmante era dell'informatica, resa possibile da importanti progressi nella tecnologia dei semiconduttori che plasmeranno il futuro per i decenni a venire. Le nostre piattaforme informatiche di nuova generazione, unite alle nostre tecnologie di processo, produzione e capacità di packaging avanzate all'avanguardia, sono catalizzatori di innovazione in tutte le nostre attività, mentre costruiamo una nuova Intel. Gli Stati Uniti sono sempre stati la patria delle attività di ricerca e sviluppo, progettazione e produzione più avanzate di Intel, e siamo orgogliosi di consolidare questa tradizione espandendo le nostre attività nazionali e introducendo innovazioni sul mercato."

Intel Lip-Bu Tan

Esempi di progressi in architettura 18A sono in tecnologie come nastroFET, responsabile dell'aumento delle prestazioni e PowerVia, progettato per ridurre la perdita di energia durante le operazioni.

Spiegazione della tecnica ribbonfet
Spiegazione della tecnica RibbonFET (Foto: Riproduzione/Intel)

La tecnologia nastroFET è l'architettura a transistor che sostituisce il design FinFET. Utilizza nanoribbon orizzontali impilati al posto delle "alette" verticali. Questa struttura consente al gate di controllo di circondare il canale su tutti i lati. Questo controllo si traduce in processori con velocità di elaborazione più elevate e consumi energetici inferiori.

Spiegazione della tecnologia 3D Faveros
Spiegazione della tecnologia PowerVia (Foto: Riproduzione/Intel)

Un'altra evoluzione, la tecnologia PowerVia, Ridefinisce la struttura del processore spostando il cablaggio di alimentazione sul retro del chip. Questo approccio "rear-feed" separa completamente i circuiti di alimentazione dai percorsi dati, liberando la superficie frontale per un flusso di informazioni più rapido e diretto. Il cambiamento si traduce in un design più pulito che consente un significativo balzo in avanti nelle prestazioni, con un'efficienza energetica fino al 40%.

Tecnologia Foveros 3D spiegata
Spiegazione della tecnologia Foveros 3D (Foto: Reproduction/Intel)

In questa architettura è presente anche la tecnologia Foveros 3D di Intel, che è un metodo di packaging avanzato che consente ai componenti di elaborazione (come CPU e GPU) di essere impilati in tre dimensioni anziché solo due. Ciò significa che diversi “chiplets” o parti di un SoC possono essere impilati verticalmente su una base, creando un'integrazione più densa e consentendo una progettazione modulare e la diversificazione delle funzioni.

CPU

Serie Panther Lake
La serie Panther Lake sarà divisa in uscite (Foto: Disclosure/Intel)

In termini di CPU, il Architettura A18 offerte 10% in più di prestazioni a filo singolo (singole attività, come la scrittura in un editor di testo), rispetto alla generazione Arrow Lake per desktop e 50% in più di prestazioni multi thread (multitasking, come un browser web che carica immagini, testo, video e link per visualizzare una pagina) rispetto ad Arrow Lake (desktop) e persino a Lunar Lake (notebook).

In termini di efficienza energetica, la CPU Panther Lake è all'altezza Dal 10% al 40% più economico in filo singoloE Dal 30% al 50% più economico in multi-thread (rispetto alle generazioni Lunar Lake e Arrow Lake), il che significa ore in più di distanza dall'uscita.

Per fornire ai produttori opzioni con prestazioni variabili, 3 versioni di Panther Lake, che variano in base al numero totale di core della CPU (P-Core/E-Core) e GPU (core Xe), senza ancora nomi definiti:

Intel presenta Panther Lake, il suo nuovo processore per notebook. Le nuove funzionalità includono la nuova architettura 18a, fino al 50% di incremento delle prestazioni e un risparmio energetico del 40%. Scopri di più
Intel presenta Panther Lake, il suo nuovo processore per notebook

di base: 8 core CPU + 4 core GPU Xe: la versione entry-level, che combina fino a 8 core CPU con una GPU fino a 4 core Xe.

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Procacciatore d'affari: 16 core CPU + 4 core GPU Xe: la versione intermedia, che aumenta la potenza di elaborazione fino a 16 core della CPU, mantenendo la GPU con un massimo di 4 core Xe.

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Intel presenta Panther Lake, il suo nuovo processore per notebook

Premium: 16 core CPU + 12 core GPU Xe: la versione ad alte prestazioni, anch'essa con 16 core CPU, ma con 12 core GPU Xe.

Queste 3 versioni sono dotate di una piattaforma di "gestione avanzata dell'alimentazione", che mira a garantire un'esperienza coerente sia quando sono collegate alla rete elettrica (CA) sia quando sono alimentate a batteria (CC).

Memoria RAM

Chip RAM Intel Panther Lake Series
(Foto: Divulgazione/Intel)

Adottando un'architettura focalizzata sulla flessibilità e sulla scalabilità, Lago Pantera ha rinunciato alla memoria del circuito stampato presente in Lunar Lake, che limitava la configurazioni con un massimo di 32 GB di RAM.

A questo proposito, Intel ha deciso di dare maggiore libertà di scelta ai produttori, con il supporto per capacità di memoria significativamente maggiori e velocità diverse, come fino a 96 GB di RAM LPDDR5 fino a 9600 MT/so fino a 128 GB di RAM DDR5 fino a 7200 MT/s.

Scheda grafica Xe3

Chip GPU della serie Panther Lake
(Foto: Divulgazione/Intel)

La GPU integrata nella serie Lago Pantera è basato su nuova architettura Xe3, progettato per aumentare le prestazioni senza sacrificare l'efficienza energetica. L'azienda segnala un guadagno in Prestazioni GPU superiori del 50% rispetto alle generazioni Lago lunare e Lago Arrow.

Un altro cambiamento fondamentale della nuova architettura GPU è la costruzione a "U" realizzata come una "chiplet"O"piastrella", ovvero su un chip separato dal resto del chip, una decisione di progettazione che offre maggiore flessibilità per scalare la potenza grafica su diversi segmenti.

Per questo motivo, sarà possibile per i processori Panther Lake avere due possibili configurazioni: una con fino a 4 core GPU (4Xe) e 4 unità Ray Tracinge un'altra versione ad alte prestazioni con fino a 12 core GPU (12Xe) e 12 unità Ray TracingIn quest'ultimo caso, la GPU può raggiungere una potenza di calcolo fino a 120 TOP (trilioni di operazioni al secondo).

Un'altra tecnologia presente nella nuova architettura Xe3 è generazione multi-frame XeSS (Generazione multi-frame XeSS, che funziona in modo simile a NVIDIA DLSS. In pratica, il GPU Può generare nuovi frame nei giochi senza richiedere troppo sforzo al sistema, consentendo ai componenti di concentrarsi su altre attività. In media, verrà generato il 10% di frame in più, grazie al supporto dell'intelligenza artificiale.

NPU CON 50 TOP

Chip NPU serie Panther Lake
(Foto: Divulgazione/Intel)

L'unità di elaborazione neurale (NPU) del Lago Pantera è il nuovo NPU5, progettato per offrire un enorme balzo in avanti nelle prestazioni nelle attività di intelligenza artificiale consumando meno energia. Le prestazioni totali raggiungono 50 TOP (trilioni di operazioni al secondo).

L'attenzione all'efficienza è più evidente se confrontata con Lunar Lake, con la nuova NPU che vanta un aumento di oltre il 40% del TOPS per area, offrendo maggiori prestazioni in un ingombro ridotto.

Inoltre, NPU 5 introduce il supporto per Formato FP8, una tecnologia che migliora significativamente l'addestramento e l'inferenza dei modelli di intelligenza artificiale, con un consumo di memoria ed energia inferiore.

La nuova NPU è stata progettata per supportare la prossima generazione di applicazioni di intelligenza artificiale, come l'intelligenza artificiale agentica. Questo nome si riferisce agli "agenti", ovvero IA in grado di eseguire compiti in modo autonomo per conto dell'utente, fungendo da assistenti interattivi.

Lo scopo di Intel a Lago Pantera è consentire a questi agenti di funzionare localmente sul PC, anziché affidarsi al cloud. La NPU è ottimizzata per eseguire carichi di lavoro di intelligenza artificiale continui e in background con la massima efficienza energetica, fondamentale per gli assistenti sempre attivi senza consumare la batteria.

IPU 7.5

Informazioni sui dati NPU della serie Panther Lake
(Foto: Divulgazione/Intel)

il nuovo processore Intel per notebook ha un'unità di elaborazione delle immagini migliorata, il IPU 7.5Grazie a questa tecnologia, le immagini della webcam riceveranno un trattamento simile a quello delle fotocamere degli smartphone, dove i dati della fotocamera vengono analizzati con l'intelligenza artificiale per ridurre il rumore dell'immagine, correggere i colori e applicare l'HDR, tra gli altri effetti.

A IPU 7.5 consentirà ai notebook di avere Telecamere di qualità 4K, con un massimo di 3 webcam utilizzate contemporaneamente su un singolo sistema.

Motore multimediale Xe

Intel presenta Panther Lake, il suo nuovo processore per notebook. Le nuove funzionalità includono la nuova architettura 18a, fino al 50% di incremento delle prestazioni e un risparmio energetico del 40%. Scopri di più
Intel presenta Panther Lake, il suo nuovo processore per notebook

O Motore multimediale Xe, responsabile della riproduzione dei video su Lago Pantera, è stato inoltre aggiornato per supportare la decodifica e la codifica di un set più ampio di codec video, come AVC a 10 bit e AV1, essenziale per migliorare la qualità dei video dei servizi di streaming e di YouTube, consumando meno energia durante la riproduzione.

È anche responsabile della massima risoluzione del video, che può raggiungere Decodifica HDR 8K a 12 bit e Codificato HDR 8K a 1 bit.

Connettività e porte

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(Foto: Divulgazione/Intel)

Poiché questi processori sono anche responsabili delle tecnologie di connessione cablata e wireless del computer, i notebook con Lago Pantera potrà avere fino a 4 ingressi Thunderbolt 4 o 5, 2 porte USB 3.2, 8 USB 2.0 e gli ultimi standard Internet Wi-Fi 7 R2 e Audio Bluetooth 6.0 LE.

O Wi-Fi 7 R2 si traduce in connessioni wireless con velocità molto più elevate, latenza drasticamente ridotta e maggiore stabilità, ideali per il gaming online, lo streaming 8K e l'utilizzo di più periferiche.

O Bluetooth 6.0 con audio LE (audio a basso consumo energetico) è progettato per funzionare con un consumo energetico molto più basso, il che aiuta a prolungare la durata della batteria sia del laptop che delle cuffie. Inoltre, LE Audio introduce Codec LC3, che offre una qualità audio percepita più elevata rispetto al codec SBC standard, anche a un bit rate inferiore, con conseguente suono più chiaro e stabile.

Supporto di connessione Thunderbolt 5 raddoppia la larghezza di banda rispetto alla generazione precedente, consentendo trasferimenti di dati ultraveloci e la connessione di più display ad alta risoluzione tramite un unico cavo.

PCIe Gen5

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La terza generazione supporterà fino a 12 corsie dedicate (Foto: Reproduction/Intel)

Anche la connettività interna della piattaforma è stata migliorata per garantire le massime prestazioni. La serie Lago Pantera supporta lo standard PCIe Gen5, con un massimo di 12 corsie dedicate a questa generazione ad alta velocità. Ciò garantisce che i componenti interni, come GPU e SSD di nuova generazione, possano comunicare con il processore alla massima velocità possibile, eliminando i colli di bottiglia e garantendo la reattività complessiva del sistema.

disponibilità

Notebook con CPU Intel Core Ultra Panther Lake
Panther Lake arriverà a gennaio (2026), insieme alla nuova generazione di notebook al CES

I primi notebook con processori Lago Pantera Il lancio è previsto per gennaio 2026, in concomitanza con il CES – Consumer Electronics Show, la più grande fiera dell’elettronica al mondo, che si tiene a Las Vegas (USA).

Aziende come ASUS, Lenovo, Microsoft, Dell e Samsung dovrebbero essere le prime a lanciare modelli con questa nuova piattaforma, che arriveranno in Brasile nella prima metà del nuovo anno.

Specifiche tecniche

Intel presenta Panther Lake, il suo nuovo processore per notebook. Le nuove funzionalità includono la nuova architettura 18a, fino al 50% di incremento delle prestazioni e un risparmio energetico del 40%. Scopri di più
Intel presenta Panther Lake, il suo nuovo processore per notebook

Numero

8 Core

16 Core

16 Core 12X

CPU

8 core

16 core

16 core

4 core

12 core

Scheda grafica (Xe3)

4 core

NPU

NPU 5 con fino a 50 TOPS

IPU

IPU 7.5

Slot PCIe, porte Thunderbolt e Wi-Fi

4 PCIe Ge5 + 4 PCIe generazione

4 porte integrate con standard Thunderbolt 4 o 5

Wi-Fi integrato 7

Audio Bluetooth 6.0 LE

Fino a 2x USB 3.2

Fino a 8x USB 2.0

capacità di memoria

Fino a 96 GB di LPDDR5 a velocità fino a 9600 MT/s

Fino a 128 GB di memoria DDR5 con velocità fino a 7200 MT/s

disponibilità

Gennaio 2026

Guarda il video

Vedi anche

Con alcune informazioni: Sala stampa Intel.


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